浙商证券：催化剂袭来 光刻胶投资宝典请收好

　　催化剂：修订版《瓦森纳协议》将硅片列入限制范畴

　　1、  修订版《瓦森纳协议》对300mm直径硅晶圆的切割，研磨，抛光，包括在晶圆平整度方面进行了技术限制。

　　2、  新的限制主要针对16nm及以下的硅片技术，对于先进制程的发展起到至关重要的作用。新限制加速了国产化进程。

　　8寸硅片：大规模量产，迎来全面国产代替

　　8寸硅片，代替已经开始：国内以硅产业集团，中环股份在内的多家公司已经打入国内供应链体系，并且稳定供货。其中硅产业2019年前三季度营收突破8亿元；中环2019年硅片营收超过亿元。

　　12寸硅片：测试硅片量产，产品硅片即将爆发

　　1、  12寸硅片，从测试到产品：12寸硅片涉及到的制程难度比8寸硅片要高，国产化率较低。国产硅片只是小批量供应测试硅片，短期小批量供应12寸产品硅片；在国内新建晶圆厂的建设下，将迎来国产代替的爆发期。

　　新建晶圆厂：国产硅片迎来爆发增长的关键

　　1、  修订版协议，硅片国产代替意愿增加：新的限制不仅仅是对于硅片厂商的限制，也是对晶圆厂的限制，由于硅片是晶圆厂的直接原料，硅片的稳定供应是晶圆厂发展的保证。

　　2、  新建晶圆厂，硅片国产代替主要载体：老晶圆厂由于产品线较完整，客户群体较为固定，所以国产代替意愿并不强烈。新建晶圆厂在硅片选择，制程调整和客户验证方面都比较灵活，新建晶圆厂是国产硅片的主要方向。

　　3、  窗口期到来，硅片需求突破200亿元：2020年~2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰（金麒麟分析师）期，以长江存储，长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际先进制程为代表的国内晶圆厂在未来3年内迎来密集投产。国产硅片需求突破200亿元。

　　关注硅片标的：

　　在8寸和12寸硅片，客户认证数量及产能优势明显代表企业有沪硅产业（科创板），超硅半导体；区熔硅片及小尺寸（5-6英寸）硅片优势明显代表企业为中环股份；重掺杂硅片优势明显代表企业为立昂微电（拟上市）；具备技术储备及新切入硅片新秀，代表企业为有研新材、奕斯伟等。

　　风险提示：1）客户进展较慢；2）价格下降；3）景气度下行

　　行业催化剂： 1）晶圆厂建设超预期；2）国产替代率超预期

　　硅片是以硅作为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后切割而成的硅片。由于硅原子的最外层电子数是4，原子序数适中，所以硅元素具有特殊的化学特性。正是因为硅的这种特性，硅片主要应用在化学，光伏，电子等领域。特别是在电子领域，正是利用硅材料介于导体与绝缘体中间的元素属性，制造了现代工业的“石油”-芯片。在光伏领域，利用光电效应原理，光子可以改变硅原子之间的共价键，从而衍生了太阳能发电的应用。另外地球的地壳中硅元素占比达到25.8%，而且开采较为方便，可回收性强，所以价格比其他材料要低，这样的特点更加增强了硅的应用范围。

　　通过晶胞的排列方式不同，可以分为单晶硅和多晶硅。晶胞是自然界构成晶体的最基本单元，一般是由几个原子或几十个原子构成的三维结构。晶胞的形状、大小与空间格子的平行六面体单位相同，保留了整个晶格的所有特征。

　　单晶硅的晶胞排序方式是有序，有规律的排序。但是多晶硅的晶胞排序是无序，无规律的。在制造方法方面，多晶硅是通过浇筑法形成的，直接把硅料倒入坩埚中融化，然后再冷却定性，这种制作方法形成的晶胞是无序的。单晶硅是通过拉单晶的方式形成晶棒（直拉法），将硅料倒入坩埚中融化，然后利用籽晶缓慢旋转上拉（拉单晶）。拉单晶的过程就是将原子结构重组的过程，最终形成单晶硅棒。在物理性质方面，两种硅的特性相差较大。在导电性质上，单晶硅由于晶胞排序规则有序，导电能力较强；多晶硅导电性很差，甚至有时不导电。在光电转换方面，单晶硅的转换效率高于多晶硅的转换效率，单晶硅光电转换效率一般在17%~25%左右，多晶硅效率在15%以下。