半导体行业2020年度策略报告：2020/2021年投资展望 从应用到行业的全面复苏

　　国金证券研究所估计全球半导体市场将在 2020/2021 年同比增长 9%／12%达到4,471/5,008 亿美元，先进晶圆代工市场从过去10 年的5-10%营收同比增长转变到未来10 年的10-15%同比增长。因为预期明年下半年现货价／合约价格同步反弹，存储器行业复苏幅度(12%/26% y/y) 应该会高于逻辑半导体市场同比增长幅度 (7.9%/6.6%)。这两年的复苏应该会带动国际及国内半导体公司估值的提升，我们决定维持对国内半导体行业的 “买入”评级。

    　　行业点评

    两个趋势：摩尔定律趋缓，先进制程成本大增，良率提升不易都造成先进制程晶圆代工及芯片单价提升及小芯片架构普及的二个趋势。未来20 年我们将持续看到芯片涨价及从SoC（System on Chip）到系统在大载板上的小芯片架构出现在服务器、人工智能芯片、FPGA 及高速网络芯片。

    三个驱动力：2020-2021 年服务器（10-20% y/y），手机（10-15% y/y），车用半导体（8-9% y/y）三个驱动力会带动逻辑半导体应用的全面复苏。

    四个次行业增长：受惠于国产替代， 自给率及全球份额偏低，2020-2021 年国内半导体设计（30％/26%），设备（45%/30%），存储器 (91%/126%)，存储器封测 (16%/60%) 四个次行业的加速增长会优于国内晶圆代工及逻辑封测的 15-16%同比增长。

    五个重点关注：1. 长电科技将受惠于经营团队从军阀割据转为中央集权整顿星科金朋，海思拉高长电订单占比，长期看好5G Sub 6G 射频前端模组SiP 及毫米波天线模组 AIP; 2. 太极实业2021 年将受惠于国内存储器行业扩洁净室及封测需求；3. 中微半导体受惠于国内存储芯片量产刻蚀设备占比提高，从非关键转为关键制程，从介质转硅／金属刻蚀；4. 澜起科技受惠于服务器复苏，内存通道增加33%，DDR5 内存接口芯片平均单价提升；5. 三安光电受惠于明年下半年mini LED 量产及海思自行设计带动的5G 手机及基地站（GaN on SiC）射频芯片代工制造需求。

    推荐组合：长电科技、太极实业、中微公司、澜起科技、三安光电风险提示

    中美关系恶化，美国禁售半导体设备，5G 需求不佳，存储器库存过多，晶圆代工及封测业竞争剧烈，良率不佳，半导体设计及设备估值偏高。