立昂微拟主板上市 募资项目扩建提高市场竞争力

杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年，主要经营半导体芯片的制造，半导体芯片的测试、封装；半导体专用部件、设备的制造；半导体芯片及封装产品的开发、销售；集成电路设计；半导体专用部件等，截至2018年8月31日，杭州立昂微及子公司拥有发明专利23项、实用新型专利18项。

立昂微创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下，经过十多年的努力，目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。

为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率，提升企业核心竞争力，2016年12月，在政府的支持下，立昂微在产业集聚区投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地。至此，公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地。

立昂微在招股书中表示，将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。

公开资料显示，立昂微在2016-2018年内营业收入为17.1472亿元、25.0821亿元、38.9107亿元,其净资产收益率为6.32%、9,49%、13.22%。

目前，在半导体硅片方面，立昂微的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位；在分立器件方面，立昂微的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；同时，砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面，立昂微通过持续的研发投入，也已取得了核心技术方面的突破。

若未来立昂微在半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片等方面的技术研发与革新速度不能及时跟上国内企业对国际领先水平的追赶节奏，或不能快速将行业的新技术运用于产品的 开发和升级，公司与国际领先技术水平的差距将被会进一步拉大。由此立昂微电子本次募资共计171189万元，用于集成电路8英寸硅片、6英寸半导体电路芯片项目，硅片项目是立昂微现有业务扩大再生产，为了提高市场占有率提供有力保障，缓解当前产能压力。

此次IPO，立昂微将近一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓宽市场，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。