晶盛机电:大订单相继落地,持续受益下游扩产高峰年【公司研究】

原标题：中银国际证券--晶盛机电:大订单相继落地,持续受益下游扩产高峰年【公司研究】 来源：中银国际证券

【研究报告内容摘要】

中环五期2批订单公示,验证下游加速扩产逻辑。此次预中标订单和中环五期第一批次(2019年11月)金额和内容基本一致,预计总金额为14.25亿元,包括第一包长晶炉12.1亿元,第二包硅棒切磨加工一体线装置1.98亿元,第三包单晶硅棒截断机1.71亿元。公告规定设备在合同签订后210日内交付,我们推算此次订单设备或将在2020年年内完成交付。

下游单晶硅正集中扩产,迎来扩产大年。此次订单设备说明,下游厂商中环股份正持续推进210大硅片产业化,距离上次招标仅隔不足半年,体现加速扩产态势。我们测算210大硅片的单位GW设备投资额在1.5亿元左右,和中环五期1批相当,主要为210大硅片单片发电量大幅提升所致。当前时点,单晶硅片仍供不应求,具备超额收益,下游传统厂商+确定扩产的新进入者+潜在新进入者均在积极扩产。我们认为单晶硅片2020-2021年有望迎来新一轮扩产潮,扩产有望远超100GW,其中除隆基外均为公司的潜在客户。公司作为设备龙头企业,有望率先受益下游扩产潮。

公司在手订单充裕,保障2020业绩高增。公司公告2019年全年新签光伏设备超过32亿元,同比增长23%以上。我们测算公司2019年末公司在手光伏设备订单或将超过27亿元,加上此次预计的14.25亿元新接订单(中标候选,尚未签合同),在手订单或超过41.25亿元,保障2020年业绩高增(2019年年报收入31.26亿元)。同时我们预计公司2020年新签订单有望实现快速增长,进一步提升未来年份业绩高增的确定性。

半导体设备成功卡位,有望加速进口替代进程。据我们统计,我国主要大硅片产线的设备国产化率低于 20%。随着国外设备的技术限制进一步扩大,国产替代已成为行业发展的必然趋势。公司研发和生产能力突出,已具备8-12寸大硅片设备量产能力,长晶炉、切割、研磨设备打破外资品牌垄断进入中环领先、有研等客户产线。公司半导体设备订单自2019年下半年以来迎来拐点,预计2020年将延续增长态势,或将增厚公司未来业绩。

估值 我们维持此前盈利预测,2019/20/21年净利润分别为6.36亿元/10.27亿元/13.80亿元,对应PE 估值为51/31/23倍,维持买入评级。

评级面临的主要风险 半导体设备需求不及预期;半导体设备推广不及预期