大国雄芯半导体系列报告:集成电路产业销售额为7562.3亿元（可下载）

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　　[研究报告内容摘要]

　　半导体迎接科技趋势，外部摩擦与国内政策共同推动国产替代1）科技创新：近期疫情对半导体行业也造成了一定的影响，但半导体行业自身具有较强韧性。全球半导体领先型指标说明半导体正在科技创新周期下逐渐走出阴霾。

　　2）外部摩擦，我们认为会一直存在。这样的情况使得终端商基于产业链安全或者自身生态安全考虑，大力投入半导体的研发中或者扶持国产供应商。

　　3）内部政策多重加码，大基金二级接力一期，科创板推出等措施。目前国内代工厂龙头中芯国际拟申请科创板IPO，我们认为这将会使得更多港股优质科技公司回流A股市场。

　　国产替代进程快速推进：2019年全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88亿美元。反观国内2019年集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。而且国产替代空间仍旧巨大，我们认为半导体行业未来将会保持较高增速成长。

　　细分领域持续看好发展我们注意到前十大设计企业自身的增长率达到46.6%，头部公司增速远远高于设计行业平均增速，说明行业资源正在向头部企业集中。在设计行业快速发展的背景下，我们优选CIS、射频前端、储存器等细分领域市场规模大增速高的优质赛道。

　　CIS芯片：多因素拉动手机CIS出货，CIS持续高景气。受新冠疫情影响，我们预测2020年全球智能手机销量将下滑约14%。多摄提升拍照体验，渗透率快速提升，TOF快速渗透，我们仍对手机CIS出货持乐观态度。我们预测2020-2022年即使悲观假设下，手机摄像头出货量增速为0.73%、25.13%、12.74%，亦能录得正增长，景气度或超预期。

　　射频前端芯片：5G技术到来给射频芯片带来高速增长需求，根据yole数据，未来7年手机射频前端模组与连接市场总规模从150亿美元增长到258亿美元，CAGR达8%。PA现规模在214亿美元，5年CAGR7.4%，未来氮化镓材料射频会成主流。射频开关整体规模在16.5亿美元，未来5年CAGR16.6%。LNA整体规模在14.21亿美元，未来5年CAGR达4.8%。

　　存储器芯片：半导体存储器2018年占比IC销售额40.17%，总销售额1580亿美元。DRAM占53%，NandFlash占42%，Nor Flash约3%。半导体存储器高性价比逐步在取代光盘与磁盘存储，存储器价格波动剧烈，造成2017、2018年销售额高增长62%与27%。国产存储器四大基地积极布局、日新月异，福建晋华、合肥长鑫在DRAM上获得样本生产，长江存储64层Nand出货量产，紫光南京也积极布局3D-Nand。整体上存储器技术更新难度加大，国产步伐加快或抢占千亿美元市场。

　　投资建议我们认为1）优选细分领域领军企业，他们拥有更强大的研发实力与通过兼并收购扩大公司规模的意愿；2）关注大基金一期被投企业，二期仍有很大可能性继续合作；3）新基建的趋势会加速国产替代，使得更多国内公司有机会与国外同行同台竞技；4）关注半导体上游企业材料与设备，未来有望更快实现国产替代。建议关注紫光国微（智能安全芯片与Linxens协同发展，发力特种IC）、闻泰科技（ODM龙头地位稳固，安世半导体5G时代大展拳脚）、汇顶科技（指纹识别芯片全球第一，积极外扩音频IoT业务）、圣邦股份（致力于模拟芯片研发，收购钰泰半导体和大连阿尔法丰富产品线）、韦尔股份（全球前三CIS、受益多摄渗透率提高）、卓盛微（射频前端芯片快速导入国内大厂）、兆易创新（全球前三Nor Flash供应商、MCU指纹识别齐头并起）、瑞芯微（平板电脑等反弹带动消费类SOC，物联网趋势确定物联SOC可期，快充等需求带动电源管理芯片放量）。

　　风险提示宏观经济下行；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；研发进度不及预期。