国信证券：半导体未来商业模式要“去全球化”，推荐中芯国际(00981)、华虹半

原标题：国信证券：半导体未来商业模式要“去全球化”，推荐中芯国际(00981)、华虹半导体 来源：国信证券

国信证券

本文来自 微信公众号“学恒的海外观察”，作者：何立中。文中观点不代表智通财经观点。

报告摘要

科技商业模式的“全球化与去全球化”

从产业链的角度看，行业的商业模式主要有全球化与去全球化之分。全球化是将产业链分成若干环节，由若干个主体合作而成；“去全球化”是将产业链的若干环节整合到一起。行业的商业模式变化最大的当属半导体和互联网：

1、半导体——全球化分工商业模式：产业链分割，从什么都做（IDM）到只做某一环节，是全球化分工模式。

2、互联网——“去全球化”商业模式：产业链整合，先获得用户再做很多变现业务，是一种“去全球化”模式。

半导体过去商业模式——产业链分工

半导体产业链分工模式最大的创新是制造环节独立，出现代工模式。这是众多芯片设计厂商能够轻资产运转的最大的必要条件。全球化分工模式下出现代工龙头台积电(TSM.US)、Fabless龙头博通(AVGO.US)、光刻机龙头ASML(ASML.US)、EDA软件龙头Synopsys(SNPS.US)、IP龙头ARM。

全球化产业链分工模式存在的逻辑

半导体商业模式主旋律是“分”，互联网商业模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：

1、半导体技术创新迭代向上，补短板不如做长板。原子弹的爆炸原理永远不变，而半导体每18个月都有新变化，技术周期向上的产业适合做产业链切割分工。2、行业具有巨额资本投资壁垒，例如台积电一年资本开支150亿美元是中芯国际收入的5倍。3、生产过程流水线化标准化，一个代工厂可以服务多个芯片设计公司。4、规模生产化降低成本，手机SOC等逻辑电路出货量大适合代工模式。功率器件单产品出货量小，大部分是IDM模式。5、聚焦专业化达到内外正反馈，自身技术提升和客户认可度提高。

半导体未来商业模式要“去全球化”——局部整合

设计、制造的产业链大分工模式依旧存在，但是，下游应用的复杂化、智能化需求倒逼芯片供应商开始局部整合：

1、单芯片向组合芯片发展，同时实现原来2种芯片的优势，例如读写速度和大容量。2、出售产品模式不再能满足下游应用的复杂化，下游客户需要一站式系统解决方案商。3、芯片上加载软件，软件作为附加值与芯片一起出售。更一步实现算法定义芯片，将算法映射到芯片的器件层面。4、寻找下游厂商的“陪练”，无论是国产化替代，还是上述三种新模式，都需要下游客户支持、愿意用、敢于“吃第一口”，帮助芯片设计商迭代优化产品。

投资建议：【港股范围内】从供给角度推荐既是现在的龙头也是未来的龙头

半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立20年的中芯国际、成立15年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累，是现在的龙头也是未来的龙头。2020年是半导体制造的大年，继续推荐：中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)。

投资风险

半导体制造是重资产行业，折旧大。贸易摩擦加剧导致无法购买设备。

投资摘要

我们忙于预测公司的季度业绩、短期技术创新，但也总是错过、或拿不住好公司。原因是对公司的生意没有深度理解，只有理解了公司的商业模式，才能不被短期的波动困扰。看懂商业模式，才能安心重仓持有。

前一篇商业模式报告，我们从地区/国家的角度讨论科技商业模式的不同。本篇报告我们讨论半导体行业的商业模式。

关键结论

一、 产业链的专业分工促进了半导体的发展。

二、 半导体商业模式主旋律是“分”，互联网商业模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：

1. 半导体技术创新迭代向上，补短板不如做长板。原子弹的爆炸原理永远不变，而半导体每18个月都有新变化，技术周期向上的产业适合做产业链切割分工。

2. 行业具有巨额资本投资壁垒，例如台积电一年资本开支150亿美元是中芯国际收入的5倍。

3. 生产过程流水线化标准化，一个代工厂可以服务多个芯片设计公司。

4. 规模生产化降低成本，手机SOC等逻辑电路出货量大适合代工模式。功率器件单产品出货量小，大部分是IDM模式。

5. 聚焦专业化达到内外正反馈，自身技术提升和客户认可度提高。

三、 设计、制造的产业链大分工模式依旧存在，但是，下游应用的复杂化、智能化需求倒逼设计端开始局部整合：

1. 单芯片向组合芯片发展，同时实现原来2种芯片的优势，例如读写速度和大容量。

2. 单一功能不再能满足下游应用的复杂化，下游客户需要一站式系统解决方案商。

3. 软硬件结合，软件作为附加值与芯片一起出售。更一步实现算法定义芯片，将算法映射到芯片的晶体管层面。

4. 寻找下游厂商的“陪练”，无论是国产化替代，还是上述三种新模式，都需要下游客户支持愿意用、敢于“吃第一口”，帮助芯片设计商迭代优化产品。

投资建议

我们现在不确定哪些芯片设计公司会崛起，但是我们知道国内芯片设计公司肯定要崛起，只要国内芯片设计公司能崛起，国内的半导体代工制造肯定会受益。我们从供给的角度推荐中芯国际、华虹半导体。

产业属性决定，现在的龙头也是未来的龙头。半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立20年的中芯国际、成立15年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累。中芯国际是中国大陆先进工艺的龙头、华虹半导体是特色工艺龙头，现在的龙头也是未来的龙头。

我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。

1、科技商业模式的分与合

我们疲于预测公司的季度业绩、短期技术创新，也总是错过、把握不住好公司。原因是对公司的生意没有深度理解，只有理解了公司的商业模式，才能不被短期的波动困扰。看懂商业模式，才能安心重仓持有。

公司之间、行业之间，商业模式不同。从产业链的角度看，行业的商业模式主要有分与合之分。分，是将产业链分成若干环节，由若干个主体合作而成；合，是将产业链的若干环节合到一起，垂直整合。

行业的商业模式变化最大的当属半导体和互联网：

半导体商业模式的大变化是产业链分割，从什么都做到只做某一环节。

互联网商业模式的大变化是产业链整合，先获得用户再做很多变现业务。

2、半导体过去的商业模式——专业分工

什么是专业企业

专注于价值链中的某一功能，通过这个功能可以获得压倒性的大规模优势，规模增大，就可以获得更多的经验，从而带来良性循环。