半导体市场受疫情全球化冲击，回暖走势遭反转

半导体支撑着经济的重要部门，包括医疗保健和医疗设备、电信、能源、金融、运输、农业和制造业，是控制关键基础设施（如水系统、能源网格和通信网络）技术的关键组成部分。

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另外，确保半导体和相关供应链的连续性，对于支持未来数周和数月内将实现更大范围的数字化服务至关重要。

由于半导体供应链高度全球化，一个地区的操作限制所造成的半导体短缺，不能轻易地由其他地区的生产来弥补。

新型冠状病毒肺炎疫情有向全球蔓延的趋势，世界各地确诊感染人数持续攀升，日韩意等国都有进一步严重的趋势。这对全球半导体市场与供应链势必造成一定影响，此前曾经看好的2020年全球半导体市场，受到疫情影响，涨幅将明显回落。

此前，Gartner对在疫情影响下的全球半导体市场进行了一个预测，整体半导体市场增幅将下降2.3%，即从原本预测的增长12.5%，调降到9.9%，即整个市场规模降低100亿美元左右。不过，从目前的形势来看，今年下降的幅度可能会更大。

欧美及东南亚疫情加剧

过去几年随着全球产业转移的加剧，包括马来西亚在内的东南亚逐渐成为制造业的重要一环。马来西亚有超过50家半导体公司，AMD、恩智浦、ASE、英飞凌和英特尔均在当地设有工厂。相关数据显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，单单马来西亚就贡献了其中13%。

3月17号，英飞凌曾发布声明称已关闭在马来西亚的工厂。目前，由于政府限制复工节奏的政策，这些半导体公司要么停工歇业，要么只能恢复部分产能。当地涉及的封测业务包括，汽车电子、集成电路芯片封装与测试、晶圆封装与测试。

与此同时，意法半导体也正遭受由冠状病毒引起的健康危机。这次，ST主要受停工影响的法国工厂有两处：一个是位于法国卢塞 (Rousset) 的8英寸晶圆厂，是ST目前最大的8英寸晶圆厂，在2019年刚投入了14亿美元升级产线；另一个则是位于法国图尔 (Tours) 的晶圆厂，是ST开发氮化镓 (GaN) 工艺技术的主力战场。

目前来看，ST的主要晶圆厂都在重灾区，形势不容乐观。不过，意法半导体之前就有将部分晶圆订单外包给台积电和三星，如今亚洲地区疫情已经趋于稳定，也算是好消息。

半导体市场面临多重难题

目前疫情影响扩及全球三大经济体与重要制造业地区，故在市场供需方面造成很大的影响。尤其是半导体消费端的波动，比如手机、电视等电子产品的销量下滑，负面影响正在传导到上游。对未来市场需求的复苏时程尚无法确定，增加了半导体产业应对市场需求变化的困难。

需求市场受疫情影响最为严重的是消费性电子产品，引发部分半导体业者下修财报预测的共识。从供给面来看，半导体产业面临因疫情造成人力短缺与物料运输效率降低等问题；需求端的下降，将导致2020年全球半导体产值下降7.34%到3913亿美元。

中国信通院发布的2020年2月国内手机出货量数据显示，其间出货量为638.4万部，同比下降56%。根据调研机构Strategy Analytics的预计，欧洲市场今年整体销量将同比下滑20%以上。

从半导体的制作工艺流程来看，从芯片设计、生产到封测，都受到疫情影响。此前在中国地区，疫情暴发时，业内均指出封测环节是受冲击最大的，因为封测工厂需要的人力最多，人员也最密集，受到复工延迟、物流堵塞的状况影响，封测厂备受煎熬。

如今国内疫情转好，企业们正在加速复工，但是日韩、欧美的疫情却相继升级，从人力到物流仍受到制约。至于生产及设计端则因自动化程度较高故初期受到影响不大，设计业者采用远距离办公模式，同时晶圆制造业者调度资源分配，来维持晶圆生产不中断。

但是，如果疫情继续蔓延，国内的晶圆厂可能将面临一定的技术资源问题，比如原材料的运输，设备运行一段时间需要的维护以及备件等技术支援。这对于整个产业来说将会带来一定的影响。

5G等新兴产业是疫情后的最大助力

年初之际，市调机构曾经普遍看好今年半导体市场走势，预测2020年市场将会回暖。然而，疫情扩散会不会逆转这种趋势呢？目前，在疫情全球扩散的情况下，对市场增长预期普遍下修5%~7%，预计2020年最终的情况会是基本持平或者微涨。

疫情对于需求端的影响以及疫情结束后行业可能性发展推演。疫情造成的需求下行需要时间观测，从历史角度看有一定参考价值的是2003年非典疫情结束后的情况：旅游消费需求的抑制可能转化为消费类电子产品的购买需求，PC端手机端可能会有一两个季度的销售下滑但随后伴随需求反弹。