国信证券：2020年是半导体制造年，工艺技术进入新阶段，推荐中芯国际(00981)等

要闻 国信证券：2020年是半导体制造年，工艺技术进入新阶段，推荐中芯国际(00981)等 2020年3月2日 14:22:41 国信海外观察

本文源自微信公众号“学恒的海外观察”。

本轮半导体行情的四个逻辑

1.国产化替代;2.周期向上;3.工艺技术进入新阶段;4.收入增速提升。

国产化替代——确定性高

半导体国产化的方向已经深入人心，“卡脖子”三个字更加形象地让市场知道我们科技的短板，中兴、华为被贸易摩擦打压，彻底将半导体国产化推向高潮。半导体国产化之路还很长，是“持久战”，国产化驱动半导体大行情的逻辑短、中、长期都不会变。

周期向上——短期不确定

半导体周期的波动放缓，但是周期性仍然存在。截至2019年12月的月度销售额增速可以支撑周期向上，周期向上的逻辑没变。需要注意的是目前全球月度销售的增速并未回正，只是降速放缓。另外，不排除公共卫生事件对2020年一季度有较大的影响。所以，周期向上的逻辑可能在很短的时间内有波动。

工艺技术进入新阶段——非常确定

集成电路发明至今，制造工艺每10年有一次创新。集成电路的关键工艺是光刻，光源及波长决定工艺先进性。1975~1985年，波长为436nm的g线，工艺大于1um;1986~1995年，波长365nm的光源i线，工艺1~0.35μm，;1996~2005年，波长248nmKrF，工艺90nm;2006~2015年，波长为193nm的ArF，工艺14nm;2016~2025年，波长13.5nm的极紫外光刻机EUV，将引领新的工艺技术周期。

增速，是最大的风险点

上市公司的收入增速，这一点需要等财报出来才能确认，是最大的风险。原因：一是需要考虑全球半导体收入增速放缓的大背景;二是美股芯片公司的过去实际持续增速并不乐观;三是芯片产品单价下降的事实;四是历史上芯片公司利润率提升的有一定的难度。

风险最小的是“卡脖子”的制造，是稀缺资源，投资价值最大

国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。从产业链角度看，半导体制造是我们的“短板”、是稀缺资源;从投资角度看，越是短板、越是稀缺资源，越有投资价值。

产业属性决定，现在的龙头也是未来的龙头

半导体制造是大投入、长期积累的产业，成立20年的中芯国际、成立15年的华虹半导体已经在先进工艺和特色工艺领域有巨额资本投入和大量经验积累，是现在的龙头也是未来的龙头。

投资建议

2020年是半导体制造的大年，继续推荐：中芯国际(00981)、华虹半导体(001347)。

投资风险

重资产行业，影响现金流。贸易摩擦加剧，导致无法购买设备。

本轮半导体行情的四个逻辑

要想知道风险点在哪里，先要明确本轮半导体行情的驱动力是什么。

国产化替代

半导体国产化的方向已经深入人心，“卡脖子”三个字更加形象地让市场知道我们科技的短板，中兴、华为被贸易摩擦打压，彻底将半导体国产化推向高潮。所以，有关半导体国产化在此无需赘述，下图中的“0%”，非常醒目地提醒着市场，半导体国产化之路还很长，是“持久战”，国产化驱动半导体大行情的逻辑中短期内没变。

销售周期向上

我们认同半导体周期理论，但是，也不完全认同市场观点。我们不同于市场的半导体周期观点——半导体周期波动减缓。

半导体产业的周期性在不同时间段呈现不同的周期长度，周期波动性呈现减弱趋势，原因有两点：

第一，需求端向多样化发展，半导体的需求经历了个人电脑、手机驱动之后，目前进入IOT时代，很难有手机这种单品出货量达到14亿的智能终端。需求端开始从单一的计算机/手机向其他IOT硬件扩展，单一品种的智能终端变化不足以引起半导体周期变化。

第二，供给端趋于集中。半导体产业模式从IDM转向Fabless之后，半导体制造环节集中度提升。2000年以前，全球半导体模式主要是设计、制造、封装测试一条龙的IDM模式，这种每家都有半导体工厂IDM模式，在产能调节的时候容易出现共振，从而导致周期波动剧烈且持续时间长。

2000年互联网泡沫破后，重资产的IDM模式厂商开始重新审视商业模式，剥离制造业务，转型只做设计的Fabless模式，也出现了台积电领头的Foundry的代工模式，代工模式下晶圆厂制造的供给产能开始集中。产能集中的好处是，一两家巨大代工厂可以通过很多设计公司的需求来判断未来的需求走势，从而减缓周期波动。供给产能集中到少数几家企业之后，周期波动减少。