半导体设备细分市场看好

　　据第一财经报道，自去年第四季度以来，半导体行业持续反弹。5G、人工智能、新能源汽车等领域发展迅速，半导体行业对相关产品的需求持续增长。根据天风证券统计，2019年共有12座晶圆厂投产，总投资规模超过400亿美金，规划产能49.2万片/月。处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座，现有产能大约33万片/月，未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长，半导体行业景气度提高，预计投产项目将陆续进入扩产阶段，产能爬坡将按计划或者超预期进行。

　　中银国际预测，在5G技术带动下，半导体行业将全面复苏，全球半导体设备行业规模将上一个新台阶，并大概率创历史新高。2020年，在全球半导体设备市场进入新一轮扩展阶段，看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，光刻、涂胶显影、量测、CVD、PVD、ALD等有望获得重大进展。